ElektroPrůmysl.cz AUTOMATIZACE, ŘÍZENÍ A REGULACE prosinec 2025 | 77 přes Ethernet (PoE) přímo na jejich nosných deskách (Carrier Boards). Společnost se silně zaměřuje na své portfolio počítačových modulů (Computers on Modules) a disponuje jedněmi z nejlepších zdrojů a lokální infrastrukturou pro podporu inženýrů při vývoji jejich systémů. Advantech navíc pracuje na uvedení jednodeskových počítačů (SBC) s AI schopnostmi napájených přes PoE. Ty by měly umožnit krátkou dobu uvedení na trh (time-to-market) a jsou velmi vhodné pro malé a střední podniky. Dalším častým tématem v komerčních aplikacích je ochrana dat a poměrně přísná legislativa EU. V mnoha aplikacích přispívá k souladu s předpisy právě zpracování obrazu přímo na zařízení (na okraji sítě) a odesílání pouze anonymizovaných dat na server. Znalosti znamenají sílu a efektivitu TDP (Thermal Design Power) představuje maximální množství tepla, které komponenta vygeneruje při běžném používání. U polovodičů značí nízké TDP procesor, který spotřebovává méně energie a generuje méně tepla než jeho protějšek s vyšším TDP. Díky tomu mohou systémoví inženýři nabídnout svým zákazníkům řešení se sníženou spotřebou energie pro delší výdrž baterie u přenosných zařízení, s menším vyzařováním tepla (což eliminuje potřebu rozsáhlých chladicích systémů), nižším dopadem na životní prostředí a potenciálně tišším provozem. Vývojáři se také musí zaměřit na formát (form factor). Zařízení Edge AI často pracují na hranici možností v oblasti chlazení. Malý formát je klíčový kvůli potřebě kompaktních, energeticky úsporných a odolných zařízení, která lze nasadit v rozmanitých prostředích. Je však možné dosáhnout efektivnějšího chlazení a celkově lepších systémů s moduly OSM nebo SMARC? To bývá ve fázi koncepčního návrhu často tvrdý oříšek. Advantech dokáže splnit požadavky na nízké TDP i malé rozměry díky svým Edge AI modulům nové generace, z nichž řada bude brzy k dispozici. Klíčové mezi novinkami budou řešení založená na procesorových platformách Qualcomm® a NXP®. Plán do budoucna Advantech udržuje komplexní plán uvádění nových AI-on-Module produktů, jak inovace postupují od konceptu přes vývoj a validační testování až po sériovou výrobu. Mezi nejnovější řešení, která vstupují do výroby, patří Advantech AOM-2721. Nabízí kompaktní formát OSM (Open Standard Module) velikosti L o rozměrech pouhých 45 x 45 mm a je založen na ultravýkonné
RkJQdWJsaXNoZXIy Mjk3NzY=