ElektroPrůmysl.cz AUTOMATIZACE, ŘÍZENÍ A REGULACE 78 | prosinec 2025 platformě Qualcomm® QCS6490. Tento čipset poskytuje výkonnou Edge AI díky architektuře s AI akcelerátorem a potenciálním špičkovým inferenčním výkonem až 13 TOPS při nízkém TDP. Strojové učení přímo na zařízení (on-device machine learning) usnadňuje exponenciální šíření případů užití edge computingu. SoC Qualcomm® QCS6490 je účelově navržen pro vysoce výkonné edge výpočty, kombinuje až 8jádrové CPU Qualcomm®, integrovanou GPU Qualcomm® Adreno™ a výkonný AI engine (NPU + digitální signálový procesor). Díky trojitému ISP (Image Signal Processor) s podporou AI, škálovatelnému výpočetnímu výkonu, prémiovým možnostem multigigabitové konektivity a rozšířeným I/O je QCS6490 ideální volbou. Modul AOM-2721 OSM 1.1 s čipem Qualcomm® QCS6490 poskytuje rozhraní PCIe, USB 3.2, Giga Ethernet, sériové rozhraní kamery MIPI-CSI, komunikační protokol I2C, SPI, GPIO, PWM a vestavěná rozhraní DisplayPort a MIPI-DSI pro embedded aplikace. Další novinkou v sériové výrobě je Advantech AOM-5521. Je založen na platformě NXP® i.MX 95 a nabízí kompaktní formát SMARC o rozměrech 82 x 50 mm. Čip i.MX 95 přináší bezpečné, zabezpečené a energeticky úsporné edge výpočty, kombinující AI akcelerované zpracování obrazu s vysokým výpočetním výkonem a pohlcující 3D grafikou postavenou na Arm® Mali™. Mezi výjimečné vlastnosti patří inovativní akcelerátor NXP Neutron NPU pro strojové učení, vysokorychlostní konektivita, bezpečnostní funkce a integrovaná zabezpečená enkláva EdgeLock®. Advantech AOM-5521 s NXP® i.MX95 a integrovaným AI NPU nabízí spolehlivý a bezpečný provoz. Poskytuje rozsáhlé možnosti připojení, včetně USB 2.0, USB 3.2 Gen1, 10 Gigabit Ethernet, sériového rozhraní MIPI-C, PCIe, a také dvoukanálového rozhraní LVDS a 4linkového sériového rozhraní displeje MIPI-D. Tyto vlastnosti činí z AOM-5521 vynikající volbu pro širokou škálu vestavěných aplikací. Elitní výkon Kromě Qualcomm® QCS6490 a NXP® i.MX95 plánuje Advantech také řešení AI-on-Module s čipy Qualcomm® Elite/X Plus a Qualcomm® QCS9100. To je skvělá zpráva pro vývojáře v sektorech, jako je obrana, protože to rozšiřuje možnosti v klíčových aplikacích, včetně vyčkávací munice a dronů (loitering drones). Dostupnost AI modulů s malými rozměry a nízkým TDP (v některých případech pouhých 6,5 W) podporuje kritické úkoly, jako je autonomní detekce objektů. Ve skutečnosti z toho budou těžit jakékoli aplikace vyžadující shodu s předpisy, kybernetickou bezpečnost a odolnost. Možnosti zahrnují jak pájecí moduly OSM, tak moduly SMARC, což poskytuje větší svobodu při mechanickém návrhu. Inovativní možnosti se chystají i pro komerční aplikace, jako je rozpoznávání obličeje v interkomech. Příkladem nadcházejícího vývoje je modul Advantech AOM-3841 s nízkoenergetickým SoC RockChip RK3576. V době, kdy se konstruktéři snaží vytvářet optimální řešení vyvažováním mnoha atributů – výkonu, spolehlivosti, odolnosti, formátu a nízkého TDP – představují moduly AI-on-Module nové generace od Advantechu pohodlnou a efektivní cestu vpřed. Ve východní Evropě, kde je rostoucí poptávka po AI řešeních tažena zvyšujícími se investicemi rizikového kapitálu, silnou vládní podporou a rostoucí základnou kvalifikovaných technických talentů, musí vývojáři věnovat větší pozornost dostupnosti Edge AI platforem, aby mohli pokračovat v pozoruhodném pokroku na globální scéně. Advantech Europe Lidická 2006/26, 602 00 Brno Tel.: +420 731 463 768 E-mail: marek.vodrazka@advantech.eu www.advantech.com/en-eu
RkJQdWJsaXNoZXIy Mjk3NzY=